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解读晶圆代工第二梯队厂商布局 中芯国际加速追

发布时间:19-10-08 阅读:536

在举世晶圆代工排名上,前五名的晶圆代工厂商席卷晶圆代工财产88%市占,较2018年同期生长0.8%。第一梯队台积电与Samsung以7nm先辈制程为主要武器抢占市场份额,遥遥领先其他厂商。

而第二梯队的格芯(GlobalFoundries)、联电与中芯国际今朝虽然没有供给7nm节点的制程代工办事,但为了供应更多因应新兴财产成长而培育的芯片需求,14/12nm节点的竞争关系仍旧不容小觑。

格芯为巩固第二梯队首位席次,持续重点成长14/12nm制程

格芯在2018岁尾终止7nm研发后,在经营上接连采掏出售策略。晶圆厂部分,出售位于新加坡的FAB 3E 8英寸厂予天下先辈,估计2019年12月31日交割,削减厂房的掩护资源与平衡营收,届时8寸总产能削减35,000片/月。

位于美国纽约的12英寸厂出售给ON Semiconductor,估计于2020年开始承接ON Semiconductor的产品代工营业,可确保一段光阴稳定的订单状况,估计于2022年交割,届时12英寸总产能削减约20,000片/月。

在营业部分,出售旗下ASIC营业Avera Semiconductor给Marvell,同样得到与Marvell经久的晶圆供应协议;而近日买卖营业则是将位于德国的光罩制造设备与厂房出售给日本凸版印刷(Toppan)子公司Toppan Photomasks,并确保为其数年的稳定光罩供应,借以减低光罩开拓资源。

格芯除了做精简瘦身确保资源管控与代工订单,也力争巩固14/12nm节点营收,与ARM相助展示12nm LP的高密度3D客栈芯片,以及与Soitec签订经久SOI Wafer供应订单,目的便是在掉去IBM与AMD等主要客户于7nm筹划后,也导致12/14nm节点的订单削减,是以冀望以RF SOI技巧在5G领域中受益,添加12/14nm节点新的营收项目,不在未来主流新兴趋势的芯片需求市场中缺席。

与同一梯队的厂商如联电、中芯国际等做对照,格芯在连连出售晶圆厂计划后可能使得总营收削减,日后与联电的差距将徐徐缩小,但保有既定的14/12nm营收环境,也是今朝竞争对手较为弱势的项目,在市场需求上仍占领一席之地。

是以从技巧层面来看,第二梯队在14/12nm的成长状况仍旧紧张,或将是能否持续维持产品竞争力的关键。

中芯国际预期2019岁尾实现14nm营收,技巧层面加速追赶竞争对手

联电在7月营收创2019年以来佳绩,第二季营收比例以28nm最高,另外各节点营收散播匀称,在芯片出货与产能使用率方面也持续上升,虽然对市场需求的后势看待守旧,但较不会呈现单一产品需求削减而严重影响营收状况。

不过可惜的是,联电竣事12nm以下的技巧研发,且根据第二季财报显示,联电14nm节点已2季无供献营收,占比在整体营收内也很少,在诸如手机AP、HPC等芯片需求增添的市场中,可能无法得到显着的利多契机。

相较之下,中芯国际在国家政策与大年夜资金加持下,14nm节点进展迅速,持续推升中国晶圆代工自给能力,以致在第二季财报中,也传播鼓吹2019岁尾能供献故意义的营收,推估将由海思与紫光展锐的产品为主。

因为紫光展锐的28nm手机AP有在联电投片,以近期紫光展锐积极往先辈制程迈进的态势看来,28nm以下结构也会是未来的重点项目,假使中芯国际的14nm良率能有必然水平,受到国家政策向导,未来紫光展锐可能会有新的开案落在中芯国际投片。

有鉴于半导体元件数量与机能需求越来越高,加上晶圆代工营业成熟成长,有越来越多非传统IC设计的破费者产品厂商投入芯片开拓,在此氛围下,28nm以下成长是很紧张的项目,因自16nm的FinFET鳍片式晶体管布局与28nm平面式HKMG不合,且16/14/12/10/7/5nm节点皆因此FinFET布局为主体,对付有经久筹划芯片成长的厂商来说,16或14nm是紧张的进入节点,以后也能延续性往先辈制程迈进。

本文来自拓扑钻研所,本文作为转载分享。



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